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方邦股份正式登陆科创板
7月22日，方邦股份(688020)正式在科创板挂牌上市，公司本次IPO首发价格为53.88元，发行市盈率为38.51倍。 作为全球电磁屏蔽膜领域的龙头之一，公司拥有电磁屏蔽膜、极薄挠性覆铜板、超薄 ...查看更多
高阶HDI技术领先，超声电子斩获未来发展机遇
超声电子在PCB行业已经有30多年的深厚积淀，是国内最早具备HDI生产工艺的企业，目前也是高阶HDI领域的佼佼者。其产品品质极具竞争实力，是苹果、博世、法雷奥等全球知名企业的长期供应商。 上游垂直布 ...查看更多
5G高频PCB树脂材料主要被日美垄断（附清单）
填充树脂材料是影响高频PCB板性能的关键材料之一，作为PCB上游原材料之一，特殊树脂作为填充材料，起着粘合和提升板材性能的作用。 5G时代基站用PCB会倾向于更多层的高集成设计，这对PCB及覆铜板基 ...查看更多
柳鑫集团两项自主知识产权产品通过科技成果鉴定
经深圳市科技创新委员会授权，2019年6月5日，深圳市国际招标有限公司主持了烟台柳鑫新材料科技有限公司、深圳市柳鑫实业股份有限公司研发的“高可靠性、高导热活性金属（ ...查看更多
超华科技与上海交通大学共同组建上海交通大学—广东超华科技电子材料联合研究中心
近日，超华科技与上海交通大学举行签约仪式，共同组建“上海交通大学—广东超华科技电子材料联合研究中心”。该中心研究内容包括：高频高速(5-10G)铜箔及基板材料关键工 ...查看更多
2018年我国覆铜板行业进出口变化及市场分析
2018年我国刚性覆铜板（包括金属基覆铜板）总产能达到7.52亿平方米，同比增长5%；挠性覆铜板产能达到1.34亿平方米，同比增长3%。2018年，我国覆铜板行业总销售收入达到 ...查看更多
